H110ML-Q3 SUPoX磐正
H110ML-Q3
Intel H110
支持LGA 1151第六代Intel®的酷睿™i7酷睿™i5酷睿™i3/奔腾®/赛扬®处理器
固态电容/铁镍体防磁电感/黑金PCB/优质元器件
独立音效芯片,独立音频讯号走线,提升音效保真度
独立音频供电采用最高质量的无极电容,打造更好视听效果
磐正第二代雷盾技术Q-ThorII全面保护
Q-BOOT引导大师、一键清CMOS/重启/开关
网吧无盘系统全面支持
扇可调节Q-S.M.A.R.T全局静音模式
内建VGA显示接口
磐正第二代雷盾技术已经采用更为先进的芯片级保护,原来裸露在主板上的transformer已经全部整合到RJ45接口內. 同时针对静电、电涌损坏的保护电路设计进一步得到了加强.
在防过流方面旁磐正装编自恢复式保险丝机箱前置USB口接线和自恢复式保险丝主板背档I/0的HDMI接口处,这样能更好的防止主板在超过电流时造成的击穿。
传统玻纤布密 磐正高度玻纤布密
人体静电造成的电子讯号突波高压的保护. 经常性需要插拔的裝置都会增加ESD芯片保护,磐正新装抗打8000V,比普通的方式提高一倍。
在气候变节里,对电子产品影响性名列前茅的便是潮湿天气所带来的环境湿度,磐正特色Moisture Protection防潮湿技术采用高密度玻璃纤维布,与铜箔、环氧树脂组合成的PCB。玻纤布密度一高, 相对的间细就变小,潮气,水气自然就不易侵入主板内. 高密度玻纤布使磐正产品具有大幅度减少潮湿天气带来的高湿度空气对电路板的侵蚀抵

CPU类型 1151針腳座
支持Intel六代酷睿處理器
芯片组 Intel H110
数据总线
支持内存 双通道 2xDDR4 2133/1866 最大支持32G
显示核心 视cpu而定
集成网卡 百兆 (Realtek 8106E)
集成声卡 瑞昱高保真7.1声道音频 (ALC887)
支持硬盘 4xSATA3 6Gbps
显卡插槽 1xPCI-E 3.0 X16
2xPCI-E 2.0 X1
USB数量 2xUSB3.0(背)
2xUSB2.0 (背)
4xUSB2.0(扩)
2xUSB3.0(扩)
散热方式 空气动力学散热片静音散热
磁盘阵列
特色功能 Q-QUICK-Click II:一键安装
Q-SMART:全局靜音
Q-ThorII:雷盾技术
Q-PrecisionII:精工细料
Q-Power:节能省电技术
内建I/O
外部I/O 1xVGA 接口
包装附件 1x背部I/O挡片
1xSATA数据线
1x产品保修卡
1x产品说明书
1x驱动光盘
规格尺寸 uATX / 226*171mm
其他说明