AK780LM D3 SUPoX磐正
AK780LM D3
AMD RS780L+SB700

磐正第二代雷盾技术已经采用更为先进的芯片级保护,原来裸露在主板上的transformer已经全部整合到RJ45接口內. 同时针对静电、电涌损坏的保护电路设计进一步得到了加强.
在防过流方面旁磐正装编自恢复式保险丝机箱前置USB口接线和自恢复式保险丝主板背档I/0的HDMI接口处,这样能更好的防止主板在超过电流时造成的击穿。
传统玻纤布密 磐正高度玻纤布密
人体静电造成的电子讯号突波高压的保护. 经常性需要插拔的裝置都会增加ESD芯片保护,磐正新装抗打8000V,比普通的方式提高一倍。
在气候变节里,对电子产品影响性名列前茅的便是潮湿天气所带来的环境湿度,磐正特色Moisture Protection防潮湿技术采用高密度玻璃纤维布,与铜箔、环氧树脂组合成的PCB。玻纤布密度一高, 相对的间细就变小,潮气,水气自然就不易侵入主板内. 高密度玻纤布使磐正产品具有大幅度减少潮湿天气带来的高湿度空气对电路板的侵蚀抵抗能力,因而取得更好得防潮性,也杜绝漏电CAF等造成电子短路状况。更同时也提升主板本身的耐热可靠度

CPU类型 AM3羿龙II四核/三核/双核、AM3速龙II四核/三核/双核
芯片组 AMD RS780L+SB700
数据总线 HT 3.0/5.2Gts
支持内存 2个DDR3 1333内存插槽 最大支持4G
显示核心 ATI Radeon HD3 Series带标清解码
集成网卡 Realtek 810xE/EL PCI-E百兆硬网卡
集成声卡 Realtek ALC66x 5.1声道
支持硬盘 4个SATA2硬盘接口  300MB/秒传输带宽、1个IDE硬盘接口 133MB/秒传输带宽
显卡插槽 1个PCI Express 2.0 x16
USB数量 4个外接 4个板载可扩展
散热方式 空气动力学散热片静音散热
磁盘阵列 Raid 0、1、0+1
特色功能 Q-Thor:雷盾智能防雷电技术、Q-Precision:精工细料、Q-Power:省电技术、Q-Booster:性能加速技术、Q-Tune BIOS:超频BIOS界面、Q-Boot:开机引导大师、KBPO:专利键盘开机技术
内建I/O 4个USB扩展、1个COM扩展
外部I/O 2个PS/2设备接口、1个RJ45网卡接口、4个USB接口、5.1声道3插孔音效输出接口、1个VGA视频输出接口、1个DVI高清视频输出接口、1个HDMI高清视频输出接口
包装附件 1个背部I/O挡片、2根SATA数据线、1个产品保修卡、1个产品说明书、1个驱动光盘
规格尺寸 MTX结构 尺寸244 x 182mm
其他说明 关键部件固态电容、全封闭式防磁电感