AA55MY-Q3 SUPoX磐正
AA55MY-Q3
AMD A55


  • 支持AMD Socket FM1架构处理器
  • 支持XMP/AMP DDR3 双通道内存
  • 日系固态电容/铁镍体防磁电感/优质元器件
  • 独创超频界面技术Q-Tune BIOS
  • Q-BOOT引导大师、一键清CMOS/重启/开关
  • 网吧无盘系统全面支持
  • 风扇可调节Q-S.M.A.R.T全局静音模式
  • 内建DVI,VGA多种显示接口


磐正AA55MY-Q3主板采用三项CPU供电,日系固态电容,黑金PCB工艺,搭配蓝白插槽,清新大方实用,满足你的DIY需求。
◆ 双通道DDR3-2400 (OC)
◆ 独立内存供电技术
◆ 五力高规格保护技术
AA55MY-Q3主板基于AMD A55芯片组,在做工用料上采用超大散热片,防磁电感,并且加强了CPU供电设计,提高响应速度和提高能源使用率。
台北RD团队设计,高品质,低功耗高性能,处理器供电部分5项全日系固态电容设计,千兆网卡高速运行,ATX设计,PCB采用无铅环保工艺设计。
磐正第二代雷盾技术已经采用更为先进的芯片级保护,原来裸露在主板上的transformer已经全部整合到RJ45接口內. 同时针对静电、电涌损坏的保护电路设计进一步得到了加强.
在防过流方面旁磐正装编自恢复式保险丝机箱前置USB口接线和自恢复式保险丝主板背档I/0的HDMI接口处,这样能更好的防止主板在超过电流时造成的击穿。
传统玻纤布密 磐正高度玻纤布密
CPU类型 AMD FM1
AMD A8X4 3850/A6X4 3650(A-series  / E2-series
芯片组 AMD A55
数据总线
支持内存 双通道 2xDDR3 1866/1600 最大支持16G
显示核心 AMD CPU model (DX11) Dual Graphics Technology
集成网卡 硬PCI-E 百兆 (RTL8105T )
集成声卡 6-Ch VT1708B
S/PDIF OUT(同轴/光纤)
支持硬盘 4xSATA2  3Gbps
显卡插槽 1xPCI-E 2.0 X16
2xPCI-E 2.0 X1
USB数量 4xUSB2.0 (背)
4xUSB2.0(扩)
散热方式 空气动力学散热片静音散热
磁盘阵列 Raid 0、1、0+1
特色功能 Q-Black PCBII:黑金PCB
Q-POWER II:独立供电
Q-EASY STARTII:热键设计
Q-QUICK-CUCK II:一键安装
Q-ThorII:雷盾技术
Q-PrecisionII:精工细料
Q-BoosterII:性能加速技术
内建I/O 4xUSB2.0 接口
1xCOM(扩) 
1xLPT(扩)
外部I/O 1xVGA 接口
1xPS/2 接口
4xUSB2.0 接口
1xRJ45 接口
5.1声道3插孔音效输出接口
1xSPDIF Out (同轴/光纤)
1xDVI高清视频输出接口
包装附件 1x背部I/O挡片
1x产品保修卡
1x产品说明书
1x驱动光盘
2xSATA数据线
规格尺寸 M-ATX 235x180mm
其他说明