IH61MF-Q3 SUPoX磐正
IH61MF-Q3
Intel H61


  • 支持LGA 1155第二、三代Intel®的酷睿™i7/酷睿™i5/酷睿™i3/奔腾®/赛扬®处理器
  • 日系固态电容/铁镍体防磁电感/黑金PCB/优质元器件
  • 磐正第二代雷盾技术Q-ThorII全面保护
  • 独创超频界面技术Q-Tune BIOS
  • Q-BOOT引导大师、一键清CMOS/重启/开关
  • 网吧无盘系统全面支持
  • 风扇可调节Q-S.M.A.R.T全局静音模式


磐正IH61MF-Q3主板采用四项日系固态电容供电,黑金PCB工艺,搭配蓝白插槽,清新大方实用,还有板载百兆网卡,6声道音效芯片,特别的mini-ATX板型设计,给玩家多样化的DIY选择。
◆ Mini–ATX小板设计
◆ 支持独立双通道内存
◆ 五力高规格保护技术
◆ 固态日系电容稳定安全
磐正IH61MF-Q3主板基于intel H61芯片组,在做工用料上采用超大散热片,固态电容提高使用寿命和主板防护安全,超强防磁电感,并且加强了CPU供电设计,提高响应速度和提高能源使用率。Mini-ATX小板设计,让玩家有跟多选择,适应小机箱,简单时尚。
台北RD团队设计,高品质,低功耗高性能,处理器供电部分全日系固态电容设计,千兆网卡高速运行,M-ATX设计,PCB采用无铅环保工艺设计。
磐正第二代雷盾技术已经采用更为先进的芯片级保护,原来裸露在主板上的transformer已经全部整合到RJ45接口內. 同时针对静电、电涌损坏的保护电路设计进一步得到了加强.
在防过流方面旁磐正装编自恢复式保险丝机箱前置USB口接线和自恢复式保险丝主板背档I/0的HDMI接口处,这样能更好的防止主板在超过电流时造成的击穿。
传统玻纤布密 磐正高度玻纤布密

CPU类型 酷睿i3/奔腾
芯片组 Intel H61
数据总线
支持内存 双通道          
2XDDR3                
1333
显示核心 视cpu而定
集成网卡 硬PCI-E                   
百兆 (RTL8106E)
集成声卡 6-Ch         
ALC662
支持硬盘 4xSATA2 3G
显卡插槽 1xPCI-E 3.0 X16
1xPCI-E 2.0 X1
USB数量 4xUSB2.0(背)        
4xUSB2.0(扩)
散热方式
磁盘阵列
特色功能 ITTEL 1155针新平台家用,办公首选主板Q-Tune BIOS,Q-Button,Q-Power节能省电技术,Q-Thor雷盾防雷技术,Q-Precision精工细料技术
内建I/O
外部I/O VGA
1xCOM 扩
包装附件 1x背部I/O挡片
1xIDE数据线
1x产品保修卡
1x产品说明书
1x驱动光盘
规格尺寸
其他说明